IC无尘车间是一个洁净室，可以满足半导体制造工艺的要求。它对环境清洁度，温度和湿度，振动，ESD，AMC控制等有一定的要求。与其他工业洁净室相比，IC制造无尘车间具有面积大，清洁度高，温湿度控制精度高的特点。

根据净化空调车间空气循环的特点，洁净室可分为三种类型：高效供气系统循环空调，湿封系统循环风机和FFU循环系统。

第一种形式广泛用于小型和低档洁净室车间的设计。对于大型高档洁净室，存在运行成本高，占用空间大等缺点。

第二种设计可以满足IC制造中大面积，高档无尘车间的要求，但运行成本高，无尘室风速和风量调节困难，系统升级很难，所以操作灵活性很低。

第三种FFU循环系统不仅节省了操作空间，清洁度和安全性，运行成本低，而且具有很高的操作灵活性。它可以随时升级和调整系统，而不会影响生产。这些都可以满足半导体制造的需要，因此半导体制造业的FFU循环系统正在逐步完善。已成为最重要的净化设计。

集成电路制造对无尘车间环境的控制有严格的要求。不同的工艺需要不同的清洁度要求，例如1级微环境中的光刻和1000级环境中的化学机械研磨。

此外，集成电路制造洁净室的噪声，微振动，照明等要求，特别是控制振动，在洁净室建筑结构设计要求。

良好的洁净车间设计不仅可以节省能源，降低运营成本，减少劳动力投入，还可以为生产提供安全可靠的保障。在三种清洗系统中，FFU循环系统具有最低的运行成本和最高的清洁度和安全性。因此，FFU循环系统广泛应用于IC洁净室。清洁度要求越高，温湿度控制精度越高，洁净室的投资和运行成本越高。因此，在环境清洁度或温湿度要求较低的情况下，集成电路制造清洁车间的设计趋势是将一些关键工艺设备安排在更高的清洁度或温湿度控制区域。

集成电路制造业是一个高耗能行业，清洁空调系统的能耗占30％以上。因此，节能安全的洁净室设计和各种热能回收设计将是未来的发展方向。

随着集成电路制造技术的不断升级，主流工厂已进入纳米时代。集成电路制造净化车间设计，施工和节能创新也需要不断升级，为先进工艺产品的生产提供保障